昨年11月下旬、Redmi K70シリーズが正式に発売されました。その卓越した価格性能比により、発売開始からわずか5分で60万台以上を販売するという記録を打ち立て、市場で大きな成功を収めました。しかし、当初発売されたのはRedmi K70E、Redmi K70、Redmi K70 Proの3モデルのみでした。上位機種「Ultra」については、リーク情報が流れているものの、まだ発売されていません。最近、Redmi公式ブランドがこのスマートフォンのティーザーを公開し始めました。そして今、最新情報として、Redmiブランドのゼネラルマネージャーである王騰氏が、デバイスの実際の梱包箱の写真を公開しました。

王騰氏の最新の投稿によると、これは呂薇冰氏のために用意された新しいスマートフォンで、そのパワフルなパフォーマンスを体験してもらうためだとのことです。写真に写っている梱包箱に入ったスマートフォンは、近日発売予定のRedmi K70 Ultraで、発売が間近であることが示唆されています。このスマートフォンは今月初めに発表される予定で、高性能フラッグシップモデルとして位置付けられています。リークされたパッケージ写真から判断すると、デザインは前モデルのK60 Ultraとほぼ一貫しており、依然としてKシリーズに重点が置かれています。前面には、金色で大きく「K70」のモデル名、左上に「Redmi」のブランド名、右上にUltraのロゴが描かれています。

その他の側面では、以前にリークされた情報によると、新しいRedmi K70 Ultraは、フラッグシップレベルのベゼルコントロールを備えた1.5Kのアイプロテクションストレートスクリーンを備えています。また、明るさと調光もより積極的になり、ピーク輝度は5000nitsを超えます。Dimensity 9300+フラッグシップチップを搭載し、AnTuTuスコアは230万を超え、現在入手可能な最も強力なAndroidスマートフォンであり、これまでで最も強力なRedmiスマートフォンとなります。この携帯電話はまた、24GBのRAMと1TBのUFS 4.0フラッシュストレージ、そして強力な冷却システムを備えています。積極的なチューニングと専用のグラフィックチップを組み合わせることで、超解像度と超フレームレートを実現し、ゲームを最大設定で安定した高フレームレートで実行できます。さらに、この携帯電話には50MPのメインリアカメラとペリスコープ望遠レンズが搭載され、IP68の防塵・防水性能をサポートするため、この夏のラインナップの中でIP68をサポートする唯一の主力携帯電話となります。

新型Redmi K70 Ultraが今月発表される見込みとの報道があります。ミッドレンジからハイエンドのスマートフォンとして位置付けられ、今年下半期のRedmiのフラッグシップモデルとなる見込みです。価格は2500～3000元からと予想されています。今後の続報をお待ちください。