昨年10月、vivo X200シリーズが正式に発売され、パフォーマンス、バッテリー駆動時間、通信機能、画面が大幅に向上しました。画像処理における深い専門知識を活かし、ハードウェアとソフトウェアの統合によって究極の画像処理能力を解き放ち、フラッグシップ機のイメージングコンセプトを再定義し、真に汎用性の高いフラッグシップ体験を提供しました。それ以来、新たにアップグレードされたvivo X200Sに関する数多くのリーク情報が出回っており、最大のセールスポイントはDimensity 9400+です。そして今、最新のニュースで、あるテクノロジーブロガーがこのチップの発売日についてさらに詳しく明らかにしたことが明らかになりました。

著名デジタルブロガー@DigitalChatStationが発表した最新情報によると、これまでのリーク情報と一致して、新型Dimensity 9400+の発表イベントは4月11日に予定されており、Dimensity 9400+デバイスの最初のバッチは4月に発表され、新型vivo X200Sが最初に発売される予定です。Dimensity 9400+は、TSMCの先進的な3nmプロセスで製造されたDimensity 9400のマイナーバージョンであることが分かっています。CPUには、Cortex-X925スーパーコア1基、Cortex-X4スーパーコア3基、Cortex-A720コア4基が搭載されています。X925スーパーコアは最大3.7GHzのCPU周波数を誇り、Dimensity史上最高周波数のモバイルチップとなります。 AnTuTu ベンチマークスコアは新たな最高記録を達成すると予想されています (Dimensity 9400 の現在の AnTuTu スコアはすでに 300 万を超えています)。

その他の点では、以前にリークされた情報によると、新型vivo X200sは1.5Kフラットスクリーン、金属フレーム、そしてガラスボディの接合に新たなプロセスを採用し、美観と耐久性のバランスをとっています。ハードウェア面では、Dimensity 9400プロセッサを搭載する最初の機種の一つとなります。
フラッグシッププラットフォームを採用したこのスマートフォンは、ソニーIMX882センサーを搭載したミッドセンサーにペリスコープ望遠マクロレンズを搭載した50MPトリプルカメラを搭載します。さらに、6000mAhを超える容量のシングルセルバッテリーを搭載し、前モデルvivo X200の5800mAhからさらに増加することで、バッテリー駆動時間の向上が期待されます。ワイヤレス充電機能も搭載されます。指紋センサーもX200 Proと同じ3Dシングルポイント超音波指紋モジュールにアップグレードされ、短焦点指紋センサーに比べて優れたロック解除体験を提供します。

新型Dimensity 9400+は4月11日に発売されると報じられており、OPPO Find X8S、vivo X200S、REDMI K80 Ultraなど複数のモデルが最初に搭載される見込みです。vivo X200Sが最初に搭載されると予想されています。今後の情報をお待ちください。(Suky)