[Techweb] Huaweiは、同社の反復戦略に基づき、今年前半にPシリーズの新世代フラッグシップスマートフォン、すなわち最近大きな期待を集めているHuawei P70シリーズを発売する予定です。予定通り進めば、P70、P70 Pro、P70 Artの少なくとも3モデルが同時に発売されることになります。以前、このシリーズの発売が4月まで延期されるという噂がありましたが、シリーズの外観や構成に関するリーク情報はすでに数多く出ています。そして今、新たな情報が入りました。あるデジタルブロガーが最近、このスマートフォンのコアハードウェアに関する詳細情報を提供したのです。

著名なデジタルブロガー@定焦数码が発表した最新情報によると、Huaweiの過去2つのPシリーズスマートフォンが苦労していた主要な画像処理コンポーネントは解決され、P70シリーズはP40シリーズの成功を再現する準備ができているとのこと。ブロガーは、CMOSセンサーが過去2世代の大きな障害であったが、現在は国産の代替品が採用されていると明らかにした。受注増加の報告と合わせて、見通しはかなり明るい。以前のリークでは、この携帯電話にはHuaweiとOmniVisionの緊密な協力によって開発された新しいCMOSセンサー、おそらくモデルOV50Kが搭載されると示唆されている。Huawei XMAGE画像処理と物理的に可変絞りのサポートにより、Huawei P70シリーズの画像処理能力は、これまでのPシリーズの中で最強になる可能性があります。

その他の点では、以前にリークされた情報によると、新型Huawei P70シリーズは少なくとも2種類の異なる外観デザインを採用する。Huawei P70とHuawei P70 Proは三角形のカメラモジュールデザインを採用し、Huawei P70 Artは前モデルP60 Artと同様の不規則な形状のデザインを採用することで、従来のデザインコンセプトを打ち破り、デバイス全体の視認性を大幅に向上させる。一方、背面カメラモジュールにはソニー製IMX989センサーが採用され、1インチのフルサイズセンサーを誇り、Huaweiの主力イメージングデバイスでこれまでで最大のセンサーサイズとなる。また、「特別に改良された」4倍ペリスコープ望遠レンズも搭載される。

新型Huawei P70シリーズの発売は4月まで延期される見込みで、Huaweiにとって次なる重要なマイルストーン製品となるでしょう。今後の情報を待ちたいと思います。