[Techweb] 昨年後半、Huawei Mate 60シリーズは予告や発表イベントもなく突如として発売され、業界に大きな波紋を巻き起こしました。その強力な製品性能と揺るぎない精神により、かなりの期間、高い需要と品薄状態が続きました。Huaweiのイテレーション戦略に従い、Mate 60シリーズの次期フラッグシップモデルは新型Huawei P70シリーズとなる見込みです。そして、レンダリング画像に続き、メディア各社は最近、このデバイスに搭載されているチップに関する詳細情報を明らかにしました。

関連メディアが発表した最新情報によると、これまでのリーク情報とほぼ一致し、新型Huawei P70シリーズは早ければ3月にも発表される可能性がある。少なくともP70、P70 Pro、P70 Artの3モデルが同時に発売される予定だ。HiSilicon製の新型チップセット（仮称「Kirin 9010」）を搭載し、前世代機のKirin 9000Sと比べて大幅な性能向上が見込まれる。これまでのリーク情報によると、Kirin 9010チップのベンチマークスコアは、かつてAndroid陣営のトップフラッグシップチップであり、現在もトップクラスの性能を維持しているSnapdragon 8 Gen2と既に同等のレベルに達している。

その他の面では、以前にリークされた情報によると、新しいHuawei P70シリーズには、Huawei P70、Huawei P70 Pro、Huawei P70 Artの3モデルが含まれます。最大のセールスポイントは、1.2μmのピクセルサイズ、50MPの解像度、大型の1/1.3インチセンサーを備えたOV50Hメインカメラです。フル解像度で30fps、12.5MPモードで120fps、HDRで60fpsをサポートします。このセンサーはH/V QPDもサポートしており、水平および垂直の4ピクセル位相差オートフォーカスを実現できます。これは、Sony IMX989よりも進歩しています。これは、OmniVisionがH/V QPDをサポートする最初のCMOSセンサーでもあります。最上位モデルには、Sony IMX989 1インチ大型センサーメインカメラが搭載されると予想されます。

新型Huawei P70シリーズは3月に発表される予定で、Huaweiにとって次なる重要なマイルストーン製品となることが予想されています。今後の発表に期待しています。