[Techweb] Honorは先日、1月4日午後7時30分に新製品発表イベントを開催し、パフォーマンス重視のモデル「Honor X50 GT」を正式に発表すると発表しました。発表イベントまでのカウントダウンが最終段階に入り、同スマートフォンの公式ティーザーが最高潮に達しています。そして今、新たな情報が届きました。Honor GTシリーズのプロダクトマネージャーである魏小龍氏が、同スマートフォンの放熱性能についてより詳細な情報を提供したということです。

Honor GTシリーズのプロダクトマネージャーである魏小龍氏が発表した最新情報によると、以前のリークと一致して、新しいHonor X50 GTは、より広い放熱面積、より先進的なアーキテクチャ、より徹底したパフォーマンス放出により、ゲームのフレームレートにおいて競合するSnapdragon 8 Gen2モデルを上回っています。特許取得済みのベルヌーイフィン冷却アーキテクチャを備えた5100mm²のIce Dragon VC（Chill Black Core）ヒートシンクを使用しています。公式には、同じ加熱条件下で、Honor X50 GTは競合するSnapdragon 8 Gen 2モデルと比較して平均温度が4.5℃低くなっています。さらに、高負荷状態でも、Honor X50 GTはオープンワールドRPGモバイルゲームで58fpsを超える安定したフレームレートを維持し、競合するSnapdragon 8 Gen2モデルに匹敵するゲーム性能を発揮します。

その他の点では、以前にリークされた情報によると、新型Honor X50 GTは前モデルHonor X50とほぼ共通です。フロントには、中央にパンチホール型のデュアルカーブスクリーンが搭載されます。Honor X50は、最上位機種となる1.5Kデュアルカーブスクリーン、6.78インチOLEDディスプレイを搭載し、120Hzのリフレッシュレートと1920Hz PWM高周波調光に対応していました。Honor X50 GTのスクリーンも、少なくともこのレベルを維持するでしょう。背面には、本格的なSnapdragon 8+フラッグシップチップを搭載した大型の円形リアカメラモジュールと、OIS光学式手ぶれ補正機能を備えた108MP f/1.75メインセンサーを搭載しています。さらに、5800mAhの超耐久性バッテリーを搭載し、35W急速充電に対応し、MagicOS 7.2が動作します。

「フルフレームの軍神」と謳われるHonor X50 GTが、1月4日19時30分に発表されると報じられています。Honor ChinaのCMOである江海栄氏は以前、このスマートフォンはHonor Xシリーズの徹底的な品質追求の核心部分だけでなく、GTシリーズの究極のパフォーマンス追求も受け継いでおり、性能、放熱性、タッチ操作の面で同価格帯における革新的なブレークスルーを目指していると述べていました。今後の発表を待ちたいと思います。