昨年10月、vivo X200シリーズが正式に発売され、パフォーマンス、バッテリー駆動時間、通信機能、画面が大幅に向上しました。イメージングにおける深い専門知識を活かし、ハードウェアとソフトウェアの統合によって究極のイメージングパワーを解き放ち、フラッグシップモデルのイメージングコンセプトを再定義し、真に多用途なフラッグシップ体験を提供しました。そして今、新たな情報が浮上し、テクノロジーブロガーが次世代vivo X200Sの詳細な構成情報を多数公開しました。

著名デジタルブロガー@DigitalChatStationが発表した最新情報によると、これまでのリーク情報と一致して、新型vivo X200Sの最大のセールスポイントは、MediaTek Dimensity 9400+モバイルプラットフォームの初搭載です。これはDimensity 9400のセミイテレーションであり、MediaTekのこれまでで最も強力なモバイルチップです。TSMCの第2世代3nmプロセスで製造され、Dimensity 9400のオールラージコアアーキテクチャ設計を継承し、CPUクロック速度は前世代よりも高速です。Dimensity 9400は、3.626GHz Cortex-X925スーパーコア1基、3.3GHz X4ラージコア3基、2.4GHz A720ラージコア4基で構成されていることを考えると、Dimensity 9400+のCPU周波数は3.626GHzを超えるはずです。

ブロガーによると、vivo X200Sは1.5K LTPS超狭額縁ストレートスクリーン、メタルフレーム、ガラスボディを採用。ハードウェア面では、Dimensity 9400+プロセッサに加え、50MPの高画質メインカメラと、光学3倍ズームの50MPペリスコープ望遠カメラを背面に搭載。望遠センサーはソニーIMX882。6000mAh以上の大容量バッテリーを搭載し、ワイヤレス充電にも対応。さらに、3D超音波指紋認証にも対応。ブロガーの言葉を借りれば、このスマートフォンは「基本的に弱点がない」とのこと。

新型vivo X200Sは早ければ4月にも発表されるとの報道があります。続報をお待ちください。(Suky)