REDMIは11月下旬、ブランドアップグレード後初の製品となるREDMI K80シリーズ（REDMI K80およびREDMI K80 Proを含む）を発売しました。これらは発売と同時にユーザーから大きな反響を呼びました。その後、REDMIは今年最後の新製品もリリースする予定です。不測の事態がない限り、次世代DimensityチップであるDimensity 8400を搭載した新型REDMI Turbo 4が発売される予定です。そして、最新の報道によると、MediaTekがこのチップを12月23日に発表すると正式に発表しました。

MediaTekが発表した最新情報によると、これまでのリーク情報と一致して、新世代Dimensityチップが衝撃的なデビューを間近に控えており、12月23日午後3時に正式リリースされる予定です。これまでのリーク情報に基づくと、このチップはREDMI Turbo 4でデビューする、既に話題となっているDimensity 8400チップであることがほぼ確実です。このチップはTSMCの4nmプロセスで製造され、Arm Cortex A725オールビッグコアアーキテクチャを採用していると考えられています。CPUは1×3.25GHz A725 + 3×3.0GHz A725 + 4×2.1GHz A725、GPUはImmortalis G720 MC7 1.3GHzです。 AnTuTu スコアは 180 万を超え、Snapdragon 8 Gen2 と Snapdragon 8 Gen3 の間に位置し、MediaTek のこれまでで最も強力な Dimensity 8 シリーズ プラットフォームとなっています。

その他の側面では、以前にリークされた情報によると、コードネーム「Little Whirlwind」の新型REDMI Turbo 4は、前面に1.5K LTPS狭額縁のアイプロテクションストレートスクリーンを搭載し、ユーザーに快適な視覚体験を提供します。また、プラスチックフレームを採用したスリムなガラスボディを採用し、短焦点光学指紋認証に対応します。さらに、6500mAhを超える超大容量バッテリーを内蔵し、バッテリー駆動時間を大幅に向上させます。同価格帯では最大のバッテリー容量を誇る本モデルは、最大90Wの急速充電技術に加え、耐落下構造とIP68の防塵防水性能を備えています。REDMIの最もパワフルなTurboスマートフォンとなり、同セグメントで高い競争力を発揮するでしょう。

新型Dimensity 8400は12月23日に正式発表され、同時にREDMI Turbo 4も世界初公開されるとの報道があります。発売は来年1月を予定しています。REDMI Turboシリーズは高いコストパフォーマンスで知られているため、開始価格は2000元以下と手頃な価格帯になると予想されます。今後の発表を待ちましょう。(Suky)