MediaTekは先日、新世代フラッグシップチップ「Dimensity 9400」を正式にリリースしました。これはAndroid向けとしては初の3nmフラッグシップチップで、TSMCの第2世代3nmプロセスを採用しており、「フラッグシップパフォーマンスの新たなベンチマークを設定する」と謳われています。このチップは既にvivo X200シリーズで初めて搭載されていますが、vivo X200シリーズに加え、新型OPPO Find X8シリーズも10月24日に発売予定です。そして今回、新たな情報が発表され、スマートフォン本体だけでなく、より詳細な情報も明らかになりました。

OPPOのLiu Bo氏が発表した最新情報によると、新型OPPO Find X8は今年最も競争力のある標準バージョンとなり、Proバージョンと同等で、50Wワイヤレスフラッシュ充電を搭載するという。さらに、この携帯電話には磁気エコシステムが標準装備され、磁気保護ケース、磁気ミニタービン、磁気エネルギーカードなど、多数の磁気アクセサリが発売され、Android初の磁気エコシステムの幕開けとなる。Liu Bo氏は、Findシリーズのユーザーの多くはかつて、あるいは今もAppleユーザーであると述べた。OPPOの磁気エコシステムはAppleの磁気技術とも互換性があり、アクセサリをiPhoneで使用してより良い体験をすることができる。特筆すべきは、この携帯電話にはカスタマイズ可能な仮想感圧ボタンも搭載され、カメラのシャッターボタンとして使用できる。iOSとAndroid間のクロスプラットフォームファイル転送をサポートし、Live Photosなどの機能もサポートしており、iPhoneユーザー向けに特別に設計されているようだ。

その他の側面では、以前にリークされた情報によると、新型OPPO Find X8シリーズは、当初Find X8とFind X8 Proの2つのバージョンで発売されます。それぞれ1.5Kフラットスクリーンと2K曲面スクリーンを搭載し、奥行きは等しく、センターパンチホールデザインを採用しています。また、新たに「ライトオフアイプロテクション」スクリーン技術を導入し、TÜV RheinlandのIntelligent Eye Protection 4.0認証を取得した初の製品となります。ハードウェア面では、TSMCの第2世代3nmプロセスと第2世代オールラージコアCPUアーキテクチャを採用したDimensity 9400チップを初めて搭載します。これには、最大3.62GHzのメイン周波数を持つCortex-X925超ラージコアが1基、Cortex-X4超ラージコアが3基、Cortex-A720ラージコアが4基含まれています。シングルコア性能は前世代機比で35%向上し、マルチコア性能は28%向上しています。さらに、Dimensity 9400はPCレベルのArmv9アーキテクチャを採用し、キャッシュ容量を倍増し、10.7Gbps LPDDR5Xメモリを初めてサポートします。さらに、背面にはソニーIMX882センサーを搭載したデュアルペリスコープレンズを含むクアッドカメラを搭載し、Glacierバッテリーも標準搭載されます。

新型OPPO Find X8シリーズは10月24日に正式発表されるとの報道が出ています。詳細を待ちたいと思います。