MediaTekは先日、新世代フラッグシップチップ「Dimensity 9400」を正式にリリースしました。これは、TSMCの第2世代3nmプロセスを採用したAndroid向け初の3nmフラッグシップチップです。同社は「フラッグシップパフォーマンスの新たなベンチマークを確立する」と謳っており、このチップはvivo X200シリーズに搭載されます。vivo X200シリーズに加え、新型OPPO Find X8シリーズも搭載される予定です。そして、最新の報道によると、OPPOはFind X8シリーズの発表イベントを10月24日に開催することを正式に発表しました。

OPPOが発表した最新情報によると、新型OPPO Find X8シリーズは10月24日に正式発表される予定で、最大のセールスポイントはDimensity 9400チップをいち早く搭載する点だという。Dimensity 9400は、TSMCの第2世代3nmプロセスと第2世代オールラージコアCPUアーキテクチャを採用し、メイン周波数が最大3.62GHzのCortex-X925スーパーコア1基、Cortex-X4スーパーコア3基、Cortex-A720ラージコア4基を搭載する。シングルコア性能は前世代より35%向上し、マルチコア性能は28%向上。前世代と比較して、Dimensity 9400は同じ性能で消費電力を40%削減し、ヘビーゲーミングと日常的なアプリケーションの両方で安定したエネルギー効率を確保している。さらに、Dimensity 9400 は PC レベルの Armv9 アーキテクチャを採用し、キャッシュが 2 倍になり、10.7Gbps LPDDR5X メモリをサポートする最初の製品になります。

これまでのリーク情報によると、新型OPPO Find X8シリーズは当初、Find X8とFind X8 Proの2つのバージョンで発売される予定です。Find X8は1.5Kフラットスクリーン、Find X8 Proは2K曲面スクリーンを搭載し、中央にパンチホールカメラが配置されます。また、iPhoneと同様に中央に配置された「スマートアイランド」機能も搭載されるようです。すべてが予想通りに進めば、スマートアイランドには着信、メッセージ、アプリの通知が目立つように表示されます。フードデリバリーなどのアプリでは、スマートアイランドに注文した料理が届くまでの残り時間が表示されるため、ユーザーはアプリを開かずにリアルタイムで現在の状況を確認できます。これは非常に便利です。さらに、背面にはソニーIMX882センサーのデュアルペリスコープレンズを含むクアッドカメラが搭載され、Glacierバッテリーが標準装備されます。

新型OPPO Find X8シリーズは10月24日に正式発表される予定で、Dimensity 9400チップを搭載する最初のモデルの一つになるとの報道があります。今後の続報をお待ちください。