これまでのリーク情報によると、Qualcommの次世代フラッグシップモバイルプラットフォーム「Snapdragon 8 Gen4」は、予定より早く今年10月にリリースされる見込みで、関連デバイスの発売スケジュールも前倒しされる見込みです。Qualcommに加え、MediaTekも次世代フラッグシップモバイルプラットフォーム「Dimensity 9400」を今年10月に発売する予定です。これはSnapdragon 8 Gen4と直接競合する製品です。最初のデバイスは新型vivo X200シリーズです。さて、新たな情報があります。あるデジタルブロガーが最近、このデバイスのフロント部分のレンダリング画像をさらに公開したのです。

著名デジタルブロガー@DigitalChatStationが発表した最新情報によると、以前のリーク情報と一致して、新型vivo X200シリーズにはvivo X200とvivo X200 Proの2つのバージョンが引き続き含まれるとのことです。vivo X200は、1.5K解像度と120Hzリフレッシュレートをサポートする6.3インチLTPO OLEDスクリーンを搭載します。特筆すべきは、このスクリーンは超狭額縁デザインを採用し、4辺のベゼル幅がほぼ均等なため、非常に高級感のある外観となっています。さらに、このスマートフォンには光学式ディスプレイ内指紋認証技術が搭載され、ユーザーのロック解除体験をさらに向上させます。

その他の点では、以前にリークされた情報によると、新型vivo X200シリーズの最大のセールスポイントは、MediaTek Dimensity 9400プラットフォームを初めて搭載することです。このチップはTSMCの3nmプロセスを採用し、Arm Cortex-X4のアップグレード版であるArm Cortex-X925 CPUを採用しています。公式発表によると、Cortex-X925は前世代のX4と比較して、Geekbenchシングルコア性能が36%向上しています。GPUはImmortalis G925 GPUで、Armはこれを「これまでで最も強力で効率的なグラフィックプロセッサ」としています。さらに、このスマートフォンは背面に50MPメインカメラと3倍のペリスコープ望遠レンズを搭載し、前モデルから引き継がれた中央円形マトリックス画像デザインを継承しています。バッテリー容量は5500mAhで、小型フラットスクリーンスマートフォンとしては十分な容量で、ワイヤレス充電にも対応しています。本体の厚さは8mm〜9mmです。

新型Dimensity 9400は10月にデビューすると報じられており、このチップを初めて搭載するvivo X200シリーズも早ければ10月に発売される見込みです。同時期に発売されるSnapdragon 8 Gen4搭載デバイスと競合することになるでしょう。今後の続報を待ちましょう。(Suky)