これまでのリーク情報によると、クアルコムの次世代フラッグシップモバイルプラットフォーム「Snapdragon 8 Gen4」は、予定より前倒しで今年10月にリリースされる見込みで、関連デバイスの発売スケジュールもそれに応じて前倒しされる見込みです。クアルコムに加え、MediaTekも今年10月に次世代フラッグシップモバイルプラットフォーム「Dimensity 9400」を発売する予定です。これはSnapdragon 8 Gen4と直接競合する製品で、デビューデバイスは新型vivo X200シリーズとなる見込みです。さて、新たな情報が入りました。あるデジタルブロガーが最近、このチップのより詳細な仕様を明らかにしたのです。

著名デジタルブロガー@定焦数码が発表した最新情報によると、以前のリーク情報と一致して、新型Dimensity 9400は引き続きオールラージコアCPUアーキテクチャを採用しており、3.8GHz Cortex-X925スーパーコア1基、3.0GHz Cortex-X4スーパーコア3基、2.0GHz Cortex-A725ラージコア4基で構成されています。前世代のX4スーパーコアと比較して、Arm Cortex-X925はシングルコア性能が36%向上し、AIワークロードは41%増加しています。また、Dimensity 9400は、現在最もパワフルでエネルギー効率の高いグラフィックスプロセッシングユニットであるImmortalis G925 GPUを搭載し、レイトレーシング性能は前世代機より約20%向上しています。また、PC に匹敵するトップレベルのレイ トレーシング テクノロジである OMM (レイ トレーシング アクセラレータ) をモバイル プラットフォームに初めて導入し、モバイル デバイス上のレイ トレーシング ゲームのビジュアル品質を大幅に向上させます。

その他の点では、以前にリークされた情報によると、Dimensity 9400を採用する最初のスマートフォンはvivo X200シリーズになると予想されており、少なくともvivo X200とvivo X200 Proの2つのバージョンが含まれます。MediaTek Dimensity 9400プラットフォームを搭載することに加え、最大のセールスポイントは画像処理の大幅なアップグレードです。1/1.28インチの感光ユニットを備えた22nmのソニー製50MP大型センサーカメラを搭載します。X100 Proに比べてセンサーの感光面積は縮小さ​​れていますが、絞りはf/1.75からf/1.57に拡大されており、理論的には光感知能力は前モデルと大きく変わりません。さらに、このスマートフォンは200MP、1/1.4インチの高解像度ペリスコープ望遠レンズも搭載し、自社開発の画像チップを採用します。

新型Dimensity 9400は10月にデビューすると報じられており、このチップを初めて搭載するvivo X200シリーズも早ければ10月に発売される見込みです。同時期に発売されるSnapdragon 8 Gen4搭載デバイスと競合することになるでしょう。今後の続報を待ちましょう。(Suky)