これまでのリーク情報によると、クアルコムの次世代フラッグシップモバイルプラットフォーム「Snapdragon 8 Gen4」は、予定より前倒しで今年10月にリリースされる見込みで、関連デバイスの発売スケジュールもそれに応じて前倒しされる見込みです。クアルコムに加え、MediaTekも今年10月に次世代フラッグシップモバイルプラットフォーム「Dimensity 9400」を発売する予定です。これはSnapdragon 8 Gen4と直接競合する製品で、デビューデバイスは新型vivo X200シリーズとなる予定です。さて、あるデジタルブロガーが最近、このチップの性能についてさらに詳しい情報を明らかにしました。

著名デジタルブロガー@DigitalChatStationが発表した最新情報によると、以前のリーク情報と一致して、MediaTekの新型Dimensity 9400チップは、3DMarkテストにおいて、Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3モバイルプラットフォームと比較してGPU性能が約30%向上し、消費電力は同ベンチマークスコアで約40%削減されているとのことです。ただし、ブロガーは、これらはあくまで理論上のベンチマーク数値であり、Dimensity 9400チップの実際の性能は、10月に発売される新型スマートフォンまで待たなければならないと指摘しています。さらに、別のブロガーである@iIceUniverseは、Dimensity 9400はレイトレーシング性能が大幅に向上し、前世代機と比べて約20%向上したと述べています。さらに、MediaTek は、トップクラスの PC レイ トレーシング テクノロジである OMM (Ray Tracing Accelerator) に匹敵するとされる新しいモバイル レイ トレーシング テクノロジも発表し、大幅に高いレベルのレイ トレーシング イメージ品質を実現する可能性があり、最終的な効果に大きな期待が寄せられています。

その他の点では、以前にリークされた情報によると、Dimensity 9400を採用する最初のスマートフォンはvivo X200シリーズになると予想されており、少なくともvivo X200とvivo X200 Proの2つのバージョンが含まれます。MediaTek Dimensity 9400プラットフォームを搭載することに加え、最大のセールスポイントは画像処理の大幅なアップグレードです。1/1.28インチの感光ユニットを備えた22nmのソニー製50MP大型センサーカメラを搭載します。X100 Proに比べてセンサーの感光面積は縮小さ​​れていますが、絞りはf/1.75からf/1.57に拡大されており、理論的には光感知能力は前モデルと大きく変わりません。さらに、このスマートフォンは200MP、1/1.4インチの高解像度ペリスコープ望遠レンズも搭載し、自社開発の画像チップを採用します。

新型Dimensity 9400は10月にデビューすると報じられており、このチップを初めて搭載するvivo X200シリーズも早ければ10月に発売される見込みです。同時期に発売されるSnapdragon 8 Gen4搭載デバイスと競合することになるでしょう。今後の続報を待ちましょう。