これまでのリーク情報によると、クアルコムの次世代フラッグシップモバイルプラットフォーム「Snapdragon 8 Gen4」は、予定より早く今年10月にリリースされる見込みで、関連デバイスの発売スケジュールもそれに応じて前倒しされる見込みです。クアルコムに加え、MediaTekも今年10月に次世代フラッグシップモバイルプラットフォーム「Dimensity 9400」を発売する予定です。これはSnapdragon 8 Gen4と直接競合する製品です。このプラットフォームを搭載する最初のデバイスは、新型vivo X200シリーズです。そして今、新たな情報が入りました。あるデジタルブロガーが最近、vivo X200 Proの画像処理能力に関する詳細情報を共有したのです。

著名デジタルブロガー@DigitalChatStationが発表した最新情報によると、フラッグシップモデルDimensity 9400は、画像処理能力が大幅に向上しています。22nmプロセスで製造された50メガピクセルのソニー製センサーを搭載し、1/1.28インチの感光ユニットを備えています。X100 Proと比較してセンサーの感光面積は縮小さ​​れていますが、絞りはf/1.75からf/1.57に拡大されており、理論上は集光能力は前モデルと大きく変わりません。さらに、このスマートフォンは200メガピクセル、1/1.4インチの高解像度ペリスコープ望遠レンズを搭載し、自社開発の画像チップを採用しています。これまでのリーク情報から判断すると、このスマートフォンは次期vivo X200 Proであることがほぼ確実です。

これまでのリーク情報によると、新型vivo X200シリーズは当初、vivo X200とvivo X200 Proの2つのバージョンで発売される予定だ。前者は6.4インチ1.5Kのフラットスクリーンを搭載し、Proバージョンは6.7インチ1.5Kの曲面スクリーンを搭載する。どちらも、MediaTekの新世代フラッグシップモバイルプラットフォームであるTSMCの3nmプロセスで製造されたDimensity 9400を搭載する最初のモデルとなる。Arm Cortex-X4からアップグレードされたArm Cortex-X925 CPUを搭載し、独自の3MB L2キャッシュによりAIワークロードのパフォーマンスが41%向上。GPUはImmortalis G925。さらに、6000mAhの大容量バッテリーも搭載される。

新型Dimensity 9400は10月にデビューすると報じられており、このチップを初めて搭載するvivo X200シリーズも早ければ10月に発売される見込みです。同時期に発売されるSnapdragon 8 Gen4搭載デバイスと競合することになるでしょう。今後の続報を待ちましょう。