これまでのリーク情報によると、クアルコムの次世代フラッグシップモバイルプラットフォーム「Snapdragon 8 Gen4」は、予定より前倒しで今年10月にリリースされる見込みで、関連デバイスの発売スケジュールもそれに応じて前倒しされる見込みです。クアルコムに加え、MediaTekも今年10月に次世代フラッグシップモバイルプラットフォーム「Dimensity 9400」を発売する予定です。これはSnapdragon 8 Gen4と直接競合する製品で、デビューデバイスは新型vivo X200シリーズとなる見込みです。さて、新たな情報が入りました。あるデジタルブロガーが最近、このチップのコアとなる詳細を明らかにしたのです。

著名デジタルブロガー@DigitalChatStationが発表した最新情報によると、以前のリーク情報と一致して、MediaTekの次期フラッグシッププロセッサDimensity 9400は、前世代のDimensity 9300と比較してシングルコア性能が約30%向上しています。しかも、社内テストでは、同じシナリオで大容量コアの消費電力はSnapdragon 8 Gen3のわずか30%にとどまり、性能と電力効率の完璧なバランスを実現しています。Dimensityシリーズは年々安定性を増しています。以前のリーク情報と合わせて、Dimensity 9400はTSMCの3nmプロセスを採用し、Arm Cortex-X4のアップグレード版であるArm Cortex-X925 CPUを搭載しています。3MBの独自L2キャッシュにより、AIワークロード性能が41%向上しています。さらに、GPUはImmortalis G925 GPUです。

その他の側面では、以前にリークされた情報によると、新型vivo X200シリーズは当初、vivo X200とvivo X200 Proの2つのバージョンで発売される予定です。前者は6.4インチ1.5Kフラットスクリーンを搭載し、Proバージョンは6.7インチ1.5K曲面スクリーンを搭載します。どちらも、MediaTekの新世代フラッグシップモバイルプラットフォームであるDimensity 9400を搭載する最初のモデルとなります。また、ソニー製のカスタム22nmメインカメラを搭載し、50MPの解像度、約1/1.28インチのセンサーサイズ、最大絞りf/1.57を誇り、True-TCG HDRテクノロジー、自社開発のVCS 3.0、新世代の自社開発画像チップなど、最先端技術を搭載します。さらに、このスマートフォンには6000mAhの大容量バッテリーが搭載されます。

新型Dimensity 9400は10月にデビューすると報じられており、このチップを初めて搭載するvivo X200シリーズも早ければ10月に発売される見込みです。同時期に発売されるSnapdragon 8 Gen4搭載デバイスと競合することになるでしょう。今後の続報を待ちましょう。