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パフォーマンスの王者到来!自社開発の最新技術を搭載したRedmi K70 Ultraは、7月19日に発売予定です。

Redmi K70シリーズは昨年11月末に正式発売され、市場で大きな成功を収めました。しかし、これまでに発売されたのはRedmi K70E、Redmi K70、Redmi K70 Proの3モデルのみで、超プレミアムバージョンはまだリリースされていませんでした。しかし、長年にわたるリークやティーザーの後、Redmiは7月19日に正式発売することを正式に発表し、いくつかの構成の詳細を明らかにしました。

Redmiが発表した最新情報によると、新型Redmi K70 Ultraは7月19日午後7時に発表され、発売と同時に販売開始となるため、ユーザーは早ければその日の夕方からこのスマートフォンを使用できる可能性があります。公式声明では、このスマートフォンにはXiaomiグループの最新の自社開発技術が組み込まれ、真に優れたデバイスになるとも述べられています。以前のリーク情報によると、Redmi K70 Ultraは、Xiaomiが自社開発した4つのチップ、すなわちSurge P2急速充電チップ、G1電力管理チップ、T1信号強化チップ、D1ディスクリートグラフィックチップを搭載する初のスマートフォンとなる予定です。これらのチップはそれぞれ、急速充電、電力管理、信号強度、ゲーム体験に対応しています。

その他の側面では、以前にリークされた情報によると、新型Redmi K70 Ultraは、新世代の1.5Kフラッグシップストレートスクリーンを採用し、新しいDecoデザインと高強度金属フレームを特徴とし、4曲面の等深ガラスバックカバーと組み合わせることで、美観、手触り、耐久性の高度な一体化を実現しています。プロセッサは、パフォーマンスと消費電力の優れたバランスを提供するMediaTek Dimensity 9300+チップと、Mali-G720-Immortalis MC12 GPUを搭載します。50MPのメインリアカメラとペリスコープ望遠レンズを搭載します。さらに、IP68等級、5000mAhバッテリー、120W急速充電を備え、全体的にバランスの取れた構成となっています。

雷軍氏による5回目の年次基調講演は、7月19日午後7時に予定されていると報じられています。Redmi K70 Ultraに加え、Xiaomi MIX Fold 4やXiaomi MIX Flipなどの新製品も発表される予定です。今後の発表にご期待ください。