Red Magicは先日、7月3日午後7時にゲーミングユニバースの新製品発表イベントを開催することを公式発表しました。イベントでは、新型Red Magic 9S Proシリーズが発表され、Red Magic 9S ProとRed Magic 9S Pro+の2つの新製品が含まれると予想されています。既に多くのリーク情報が流出しており、発表イベントが近づくにつれて、新型スマートフォンに関するリークはますます頻繁になっています。レンダリング画像の公開に続き、あるテックブロガーが実機のハンズオン写真を公開しました。

有名デジタルブロガー@DigitalChatStationが公開した最新のハンズオン画像によると、新型Red Magic 9S Proシリーズは、これまでのリーク情報とほぼ一致しています。真のフルスクリーン＋頑丈なデザインスタイルを継承し、全体的に四角く頑丈な外観となっています。前面には第6世代のディスプレイ下超競争力のあるフルスクリーンディスプレイを搭載し、ノッチやパンチホールのない真のフルスクリーン形状を再び実現します。四辺のベゼルは非常に狭く、画面占有率は93.7%に達し、より広い視野と優れた視覚効果を提供します。さらに、金属フレームを採用し、前モデルから引き継いだ完全にフラットな背面カバーデザインを継承し、カメラの突起がなく、現在の携帯電話業界で唯一、前面と背面に穴のないフラッグシップフォンとなっています。

その他の面では、以前にリークされた情報によると、新しいRed Magic 9S ProシリーズのAIゲーミングフォンの最大のセールスポイントは、世界で初めてQualcomm Snapdragon 8 Gen3 Leading Editionチップを採用することです。CPUは引き続き1+5+2構成で、超大型コア1つ、大型コア5つ、小型コア2つを備えていますが、超大型コアのCPU周波数は3.4GHzにブーストされ、Qualcommのこれまでで最も強力なモバイルチップとなっています。その性能は業界記録を破り、AnTuTuスコアは236万を超えています。さらに、このチップはより強力な生成AI体験をもたらします。さらに、このシリーズは6500mAhの超大型バッテリーを誇り、165Wの急速充電をサポートし、LPDDR5X RAM + UFS 4.0フラッシュストレージを搭載しています。

新型Red Magic 9S ProシリーズのAIゲーミングスマートフォンが、明日7月3日に正式発表されるとの報道があります。今後の情報をお待ちください。