【テックウェブ】vivoは昨年11月、フラッグシップモデルのX100シリーズ（vivo X100とvivo X100 Proを含む）を正式に発表しました。これらのスマートフォンは、新世代フラッグシッププロセッサ「Dimensity 9300」を初めて搭載し、優れた構成とカメラ性能を誇り、発売と同時にユーザーから高い評価を得ました。最近では、このシリーズのアップグレード版となる新型vivo X100sシリーズの発表も始まり、Dimensity 9300のアップグレード版である「Dimensity 9300+」チップを初めて搭載します。そして、最新のニュースによると、あるデジタルブロガーがチップのコア機能に関する詳細情報を提供したとのことです。

著名デジタルブロガー@DigitalChatStationが発表した最新情報によると、これまでのリーク情報と一致して、新型MediaTek Dimensity 9300+は5月に発売される予定で、MediaTekのこれまでで最も強力なモバイルチップとされています。CPUは引き続き4コアの超大型コア+4コアの大型コア設計を採用し、超大型コアは最大クロック速度3.4GHzのCortex-X4です。周波数1300MHzのImmortalis-G720 MC12 GPUを搭載します。理論上、その性能は競合のSnapdragon 8 Gen3を上回り、Android陣営で最も強力なモバイルチップの1つになります。さらに、ブロガーは次世代Dimensity 9400が暫定的に10月にデビューする予定で、X5 + X4 + A7のオール大型コアラインナップを採用すると述べています。

その他の点としては、以前にリークされた情報によると、新型vivo X100Sは引き続き少なくとも2つのモデル、vivo X100Sとvivo X100S Proが提供される予定です。直角の金属フレームとガラス製のボディを備え、ホワイト、ブラック、シアン、チタンの4色展開となります。ハードウェア面では、Dimensity 9300+プロセッサに加え、32MPの前面セルフィーカメラと、50MPのメインカメラ、50MPの広角レ​​ンズ、64MPのペリスコープ望遠レンズからなるトリプルカメラを背面に搭載します。さらに、5000mAhのバッテリーを内蔵し、120Wの急速充電に対応します。

新型vivo X100sシリーズは5月に発表される見込みと報じられています。続報にご期待ください。(Suky)