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Huawei の新しいコンパクトな折りたたみ式携帯電話のコアハードウェアが公開されました。Kirin 9000S 5G チップでアップグレードされています。

[Techweb] Huaweiのイテレーション戦略に従い、Huawei Mate 60シリーズに続く最高級フラッグシップモデルは、新型Huawei P70シリーズとなる見込みです。不測の事態がない限り、少なくともP70、P70 Pro、P70 Artの3モデルが同時に発売され、3月に発表される見込みです。今年上半期を代表するこのフラッグシップモデルに加え、Huaweiは今年上半期に薄型軽量の折りたたみ式スマートフォン、Huawei Pocket S2も発売する予定です。そして、最新のニュースによると、あるデジタルブロガーがこのスマートフォンに関する重要な詳細を明らかにしました。

著名デジタルブロガー@DigitalChatStationが発表した最新情報によると、これまでのリーク情報と一致して、Huaweiの新型薄型軽量折りたたみ式スマートフォン「Huawei Pocket S2」には、Kirin 9000S 5Gチップが搭載される予定です。このチップは1+3+4アーキテクチャ設計を採用し、1*2.49GHz + 3*2.15GHz + 4*1.53GHzで構成され、GPUはMaleoon 910です。これは既にHuawei nova 12シリーズに搭載されており、供給不足も緩和されています。前世代で使用されていたSnapdragon 778G 4Gチップと比較して、パフォーマンスとネットワークエクスペリエンスが大幅に向上しています。

その他の点では、以前にリークされた情報によると、新型Huawei Pocket S2折りたたみスマートフォンは、前モデルのデザインをほぼ踏襲し、縦折り式を採用しながらも、カメラモジュールとサブスクリーンが大型化されています。また、紫色のヴィーガンレザーとグレーのガラスを組み合わせたバージョンも用意されるほか、3Dエンボス加工を施した「アートエディション」モデルも引き続き提供されます。ハードウェア面では、Kirin 9000S 5Gチップへのアップグレードに加え、4520mAhのデュアルセルバッテリーを搭載し、66Wの急速充電に対応します。

Huaweiの新しい折りたたみ式スマートフォン「Pocket S2」が今年上半期に発表されるとの報道があります。今後の詳細を楽しみにしています。