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Apple A18 Pro チップの仕様が明らかに:TSMC の N3P プロセスを初めて採用。

世界有数の携帯電話メーカーであるAppleは、毎年恒例の新型iPhoneの発表に、発売前から大きな注目を集めています。Appleは先日、現地時間9月9日(北京時間9月10日)午前1時に新製品発表イベントを開催し、新型iPhone 16シリーズを正式に発表すると正式に発表しました。発売日が近づくにつれ、同デバイスに関するリーク情報や最新情報がますます頻繁に発信されています。そして本日、海外メディアがA18 Proチップのより詳細な仕様を明らかにしたという最新ニュースが報じられました。

海外メディアが発表した最新情報によると、これまでのリークと一致して、新しいiPhone 16シリーズは、iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Maxの4モデルが発売される予定です。最初の2つには、TSMCのN3Eプロセスを使用して製造されたA18チップが搭載され、後の2つには、より高価なTSMC N3Pプロセスを使用したA18 Proチップが搭載され、前者と比較して10%のパフォーマンス向上と16%の消費電力削減を実現します。注目すべきは、A18 Proは、2つのパフォーマンスコアと4つの効率コアで構成される6コア設計も備えており、CPUクロック速度は4.05GHzで、Qualcomm Snapdragon 8 Gen4に匹敵します。また、6コアGPUも統合されており、グラフィックス処理速度が40%向上し、Apple史上最も強力なモバイルGPUとなります。

その他の点では、以前リークされた情報によると、新型iPhone 16 Proシリーズは、画面サイズが6.1/6.7インチから6.3/6.9インチに大型化されます。新しいスクリーン技術により、iPhone 16 Proのベゼル幅はわずか1.203mm、iPhone 16 Pro Maxはわずか1.153mmです。ハードウェア面では、A18 Proチップに加え、画像処理システムのアップグレードも同様に目覚ましいものがあります。前世代の48MPメインカメラをベースに、超広角レンズも12MPから48MPにアップグレードされ、写真の画質が大幅に向上します。カメラ操作専用の新ボタンも追加されます。さらに、このモデルは最新のWi-Fi 7テクノロジーに対応すると予想されています。

新しいiPhone 16シリーズは今年9月10日に発表される予定です。続報をお待ちください。(Suky)