昨年10月、vivo X200シリーズが正式に発売され、パフォーマンス、バッテリー駆動時間、通信機能、画面が大幅に向上しました。画像処理における深い専門知識を活かし、ハードウェアとソフトウェアの統合によって究極の画像処理能力を解き放ち、フラッグシップイメージングデバイスを再定義し、真に多用途なフラッグシップ体験を提供しました。それ以来、アップグレードされたvivo X200Sに関する数多くのリーク情報が出回っています。そして今、あるデジタルブロガーが、このデバイスの主要な構成の詳細と思われる情報をさらに明らかにしたという最新ニュースが発表されました。

著名デジタルブロガー@DigitalChatStationが発表した最新情報によると、以前のリーク情報と一致しており、新型vivo X200Sは4月中旬から下旬に発売予定で、MediaTekのフラッグシッププラットフォームDimensity 9400+を​​搭載する最初のモデルの一つとなる予定です。これはMediaTekの最もパワフルなモバイルチップであり、Dimensity 9400のアーキテクチャ設計を継承しています。CPUには、Cortex-X925スーパーコア1基、Cortex-X4スーパーコア3基、そしてCortex-A720コア4基が搭載されています。X925スーパーコアのCPU周波数は3.7GHzで、Dimensityチップとしては史上最高周波数となります。 Dimensity 9400 の AnTuTu スコアがすでに 300 万を超えていることを考えると、マイナー バージョンである Dimensity 9400+ はさらに高い AnTuTu スコアを達成することが期待され、Android 陣営で最も強力なモバイル チップになる可能性があります。

その他の面では、以前にリークされた情報によると、新型vivo X200sは1.5Kフラットスクリーン、金属フレーム、新製法の接合ガラスボディを採用し、美観と耐久性のバランスが取れているとのこと。ハードウェア面では、Dimensity 9400+フラッグシッププラットフォームをいち早く搭載するほか、ソニーIMX882センサーを使用したミッドセンサーペリスコープ望遠マクロレンズを含む50MPトリプルカメラを搭載。さらに、容量が6000mAhを超えるシングルセルバッテリーを搭載し、前機種vivo X200の5800mAhからさらに増加し​​、バッテリー駆動時間が長くなる可能性があります。ワイヤレス充電機能も追加されました。さらに、指紋センサーはX200 Pro版の3Dシングルポイント超音波指紋モジュールにアップグレードされ、短焦点指紋センサーに比べて優れたロック解除体験を提供します。

新型vivo X200Sは早ければ4月にも発表される見込みです。今後の情報をお待ちください。