Vivoは先日、2024年10月14日に新製品発表イベントを開催し、次世代フラッグシップモデルとなるvivo X200シリーズを正式発表すると発表しました。最大のセールスポイントは、MediaTek Dimensity 9400フラッグシップチップの搭載です。そして、最新のニュースによると、あるデジタルブロガーがこのチップの詳細な仕様を明らかにしました。

著名デジタルブロガー@DigitalChatStationが発表した最新情報によると、これまでのリーク情報と一致して、新型Dimensity 9400はTSMCの第2世代3nmプロセスで製造され、Android陣営初の3nmモバイルチップとなります。前世代機に引き続き、オールビッグコアアーキテクチャを採用し、3.63GHz Cortex-X925スーパーコア1基、2.8GHz Cortex-X4スーパーコア3基、2.1GHz Cortex-A7シリーズビッグコア4基で構成されています。また、Mali-G925-Immortalis MC12 GPUも搭載し、ハードウェアレベルのレイトレーシングをサポートすることで、レイトレーシング画質を大幅に向上させます。レイトレーシング性能は前世代機より20%近く向上しており、その最終的な効果に期待が高まっています。

その他の点では、以前にリークされた情報によると、新型vivo X200シリーズにはvivo X200とvivo X200 Proの2つのバージョンが引き続き含まれるとのことです。vivo X200は、1.5K解像度の6.3インチLTPO OLEDスクリーンを搭載し、120Hzのリフレッシュレートをサポートします。特筆すべきは、このスクリーンは超狭額縁デザインを採用し、4辺の幅がほぼ均等なため、非常に高級感のある外観を実現しています。背面には、メインカメラ、ペリスコープ望遠レンズ、超広角レンズを備えた、従来型の中央円形カメラ構成が採用されています。Zeissのロゴは中央に配置され、フラッシュは円形カメラレンズの右上隅に配置されています。ハードウェア面では、MediaTek Dimensity 9400 プラットフォームを初めて搭載することに加えて、この携帯電話には 3 倍のペリスコープ望遠レンズを備えた 50MP の背面メインカメラ、5500mAh を超える容量のバッテリーが搭載され、ワイヤレス充電もサポートされます。

新型vivo X200シリーズは10月14日に正式発売されるとの報道があり、最大のセールスポイントは世界初となるフラッグシッププラットフォーム「Dimensity 9400」の搭載です。今後の続報を待ちましょう。(Suky)